Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET)
来源:互联网
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作者:杜港001
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发布时间: 2023-03-23
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3月22日,安世半导体宣布推出首批 80 V 和 100 V 热插拔专用 MOSFET(ASFET),该系列产品采用紧凑型 8x8 mm LFPAK88 封装,且具有增强安全工作区(SOA)的特性。这些新型 ASFET 针对要求严格的热插拔和软启动应用进行了全面优化,可在 175℃ 下工作,适用于先进的电信和计算设备。
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