3月22日，安世半导体宣布推出首批 80 V 和 100 V 热插拔专用 MOSFET(ASFET)，该系列产品采用紧凑型 8x8 mm LFPAK88 封装，且具有增强安全工作区（SOA）的特性。这些新型 ASFET 针对要求严格的热插拔和软启动应用进行了全面优化，可在 175℃ 下工作，适用于先进的电信和计算设备。