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74HC164D,653

移位寄存器

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类别：移位寄存器逻辑类型：移位寄存器输出类型：推挽式元件数：1每元件位数：8功能：串行至并行电压 - 电源：2V ~ 6V工作温度：-40°C ~ 125°C安装类型：表面贴装封装/外壳：14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装：14-SO
74HC164PW,118

移位寄存器

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价格:0.00

类别：移位寄存器逻辑类型：移位寄存器输出类型：推挽式元件数：1每元件位数：8功能：串行至并行电压 - 电源：2V ~ 6V工作温度：-40°C ~ 125°C安装类型：表面贴装封装/外壳：14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装：14-TSSOP
74HC165D,653

移位寄存器

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类别：移位寄存器逻辑类型：移位寄存器输出类型：补充型元件数：1每元件位数：8功能：并行或串行至串行电压 - 电源：2V ~ 6V工作温度：-40°C ~ 125°C安装类型：表面贴装封装/外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装：16-SO
74HC165PW,118

移位寄存器

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类别：移位寄存器逻辑类型：移位寄存器输出类型：补充型元件数：1每元件位数：8功能：并行或串行至串行电压 - 电源：2V ~ 6V工作温度：-40°C ~ 125°C安装类型：表面贴装封装/外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装：16-TSSOP
74HC166D,653

移位寄存器

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类别：移位寄存器逻辑类型：移位寄存器输出类型：推挽式元件数：1每元件位数：8功能：并行或串行至串行电压 - 电源：2V ~ 6V工作温度：-40°C ~ 125°C安装类型：表面贴装封装/外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装：16-SO
74HC194D,653

移位寄存器

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类别：移位寄存器逻辑类型：双向寄存器输出类型：推挽式元件数：1每元件位数：4功能：通用电压 - 电源：2V ~ 6V工作温度：-40°C ~ 125°C安装类型：表面贴装封装/外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装：16-SO
74HC4015D,653

移位寄存器

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类别：移位寄存器逻辑类型：移位寄存器输出类型：推挽式元件数：2每元件位数：4功能： 串行至并行电压 - 电源：2V ~ 6V工作温度：-40°C ~ 125°C安装类型：表面贴装封装/外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装：16-SO
74HC4094D,653

移位寄存器

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类别：移位寄存器逻辑类型：移位寄存器输出类型：三态元件数：1每元件位数：8功能： 串行至并行，串行电压 - 电源：2V ~ 6V工作温度：-40°C ~ 125°C安装类型：表面贴装封装/外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装：16-SO
74HC595D,118

移位寄存器

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价格:0.00

类别：移位寄存器逻辑类型：移位寄存器输出类型：三态元件数：1每元件位数：8功能： 串行至并行，串行电压 - 电源：2V ~ 6V工作温度：-40°C ~ 125°C安装类型：表面贴装封装/外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装：16-SO
74HC595PW,118

移位寄存器

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价格:0.00

类别：移位寄存器逻辑类型：移位寄存器输出类型：三态元件数：1每元件位数：8功能： 串行至并行，串行电压 - 电源：2V ~ 6V工作温度：-40°C ~ 125°C安装类型：表面贴装封装/外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装：16-TSSOP
74HC597D,653

移位寄存器

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类别：移位寄存器逻辑类型：移位寄存器输出类型：推挽式元件数：1每元件位数：8功能： 并行至串行电压 - 电源：2V ~ 6V工作温度：-40°C ~ 125°C安装类型：表面贴装封装/外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装：16-SO
74HC670D,653

移位寄存器

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类别：移位寄存器逻辑类型：寄存器文件输出类型：三态元件数：1每元件位数：4功能：通用电压 - 电源：2V ~ 6V工作温度：-40°C ~ 125°C安装类型：表面贴装封装/外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装：16-SO
74HCT165D,653

移位寄存器

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类别：移位寄存器逻辑类型：移位寄存器输出类型：补充型元件数：1每元件位数：8功能： 并行或串行至串行电压 - 电源：4.5V ~ 5.5V工作温度：-40°C ~ 125°C安装类型：表面贴装封装/外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装：16-SO
74HCT595D,118

移位寄存器

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类别：移位寄存器逻辑类型：移位寄存器输出类型：三态元件数：1每元件位数：8功能： 串行至并行，串行电压 - 电源：4.5V ~ 5.5V工作温度：-40°C ~ 125°C安装类型：表面贴装封装/外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装：16-SO
74HCT595PW,118

移位寄存器

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类别：移位寄存器逻辑类型：移位寄存器输出类型：三态元件数：1每元件位数：8功能： 串行至并行，串行电压 - 电源：4.5V ~ 5.5V工作温度：-40°C ~ 125°C安装类型：表面贴装封装/外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装：16-TSSOP
74VHC164MX

移位寄存器

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类别：移位寄存器逻辑类型：移位寄存器输出类型：推挽式元件数：1每元件位数：8功能：串行至并行电压 - 电源：2V ~ 5.5V工作温度：-40°C ~ 85°C安装类型：表面贴装封装/外壳：14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装：14-SOIC
CD4015BCMX

移位寄存器

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CD4015BM96

移位寄存器

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类别：移位寄存器逻辑类型：移位寄存器输出类型：推挽式元件数：2每元件位数：4功能：串行至并行电压 - 电源：3V ~ 18V工作温度：-55°C ~ 125°C安装类型：表面贴装封装/外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装：16-SOIC
CD4021BM96

移位寄存器

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类别：移位寄存器逻辑类型：移位寄存器输出类型：推挽式元件数：1每元件位数：8功能：并行或串行至串行电压 - 电源：3V ~ 18V工作温度：-55°C ~ 125°C安装类型：表面贴装封装/外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装：16-SOIC
CD4035BE

移位寄存器

市场价:0.00

价格:0.00

类别：移位寄存器逻辑类型：移位寄存器输出类型：补充型元件数：1每元件位数：4功能：并行或串行至串行电压 - 电源：3V ~ 18V工作温度：-55°C ~ 125°C安装类型：通孔封装/外壳：16-DIP（0.300"，7.62mm）供应商器件封装：16-PDIP