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BH3543F-E2

音频放大器

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HWD2190MM

音频放大器

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LM386G-S08-R

音频放大器

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LM386MX-1/NOPB

音频放大器

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类别：音频放大器 类型：AB 类 输出类型：1-通道（单声道） 不同负载时的最大输出功率 x 通道数：325mW x 1 @ 8 欧姆 电压 - 电源：4 V ~ 12 V 安装类型：表面贴装 工作温度：0°C ~ 70°C（TA） 供应商器件封装：8-SOIC 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
LM4871MX/NOPB

音频放大器

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类别：音频放大器 类型：AB 类 输出类型：1-通道（单声道） 不同负载时的最大输出功率 x 通道数：3W x 1 @ 3 欧姆 电压 - 电源：2 V ~ 5.5 V 特性：关闭，热保护 安装类型：表面贴装 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA） 供应商器件封装：8-SOIC 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
LM4890MX/NOPB

音频放大器

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类别：音频放大器 类型：AB 类 输出类型：1-通道（单声道） 不同负载时的最大输出功率 x 通道数：1W x 1 @ 8 欧姆 电压 - 电源：2.2 V ~ 5.5 V 特性：消除爆音，关机，热保护 安装类型：表面贴装 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA） 供应商器件封装：8-SOIC 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
MAX9814ETD+T

音频放大器

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类别：音频放大器 类型：AB 类 输出类型：1-通道（单声道） 不同负载时的最大输出功率 x 通道数： 电压 - 电源：2.7 V ~ 5.5 V 特性：AGC，麦克风，关机 安装类型：表面贴装 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA） 供应商器件封装：14-TDFN-EP（3x3） 封装/外壳：14-WFDFN 裸露焊盘
NJM2073M

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类别：音频放大器 类型：AB 类 输出类型： 1-通道（单声道）或 2-通道（立体声） 不同负载时的最大输出功率 x 通道数：2W x 1 @ 16 欧姆；270mW x 2 @ 8 欧姆 电压 - 电源： 1.8 V ~ 15 V 特性： 消除爆音 安装类型：表面贴装 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA） 供应商器件封装： 8-DMP 封装/外壳： 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）
OPA2134UA

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PAM8406DR

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类别：音频放大器 类型： D 类；AB 类 输出类型： 2 通道（立体声） 不同负载时的最大输出功率 x 通道数： 5W x 2 @ 2 欧姆 电压 - 电源：  2.5 V ~ 5.5 V 特性： 消除爆音，短路和热保护 安装类型：表面贴装 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA） 供应商器件封装：  16-SOP 封装/外壳： 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
SGM4871YPS8

音频放大器

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TDA2822G-S08-R

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TPA0102PWPR

音频放大器

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类别：音频放大器 类型： AB 类 输出类型： 2-通道（立体声）带立体声耳机 不同负载时的最大输出功率 x 通道数： 1.5W x 2 @ 4 欧姆 电压 - 电源： 3 V ~ 5.5 V 特性： 输入多路复用器，静音，关机 安装类型：表面贴装 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA） 供应商器件封装：  24-HTSSOP 封装/外壳： 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘