MC14094BDR2G

MC14094BDR2G

类别:移位寄存器

逻辑类型:移位寄存器

输出类型:三态

元件数:1

每元件位数:8

功能:串行至并行

电压 - 电源:3V ~ 18 V

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装

封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:16-SOIC


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类别:移位寄存器

逻辑类型:移位寄存器

输出类型:三态

元件数:1

每元件位数:8

功能:串行至并行

电压 - 电源:3V ~ 18 V

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装

封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:16-SOIC