SI2337DS-T1-E3

SI2337DS-T1-E3

类别 :三极管(双极性晶体管)
类别:FET,MOSFET 单
FET 类型:P 沟道
技术:MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss):80V
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):2.2A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):6V,10V
不同Id,Vgs 时的Rds On(最大值):270 毫欧 @ 1.2A,10V
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):4V @ 250μA
不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg)(最大值):17nC @ 10V
Vgs(最大值):±20V
不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值):500pF @ 40V
功率耗散(最大值):760mW(Ta),2.5W(Tc)
工作温度:-50°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装
供应商器件封装:SOT-23-3(TO-236)
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

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类别 :三极管(双极性晶体管)
类别:FET,MOSFET 单
FET 类型:P 沟道
技术:MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss):80V
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):2.2A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):6V,10V
不同Id,Vgs 时的Rds On(最大值):270 毫欧 @ 1.2A,10V
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):4V @ 250μA
不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg)(最大值):17nC @ 10V
Vgs(最大值):±20V
不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值):500pF @ 40V
功率耗散(最大值):760mW(Ta),2.5W(Tc)
工作温度:-50°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装
供应商器件封装:SOT-23-3(TO-236)
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3